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Proposta de máquinas de ensino-aprendizagem para transposição didática em projetos de circuitos integrados CMOS.; Proposal of teaching-learning machines for didactical transposition to CMOS IC design.

Rosa, Carlos Alberto
Fonte: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP Publicador: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Tipo: Dissertação de Mestrado Formato: application/pdf
Publicado em 23/10/2008 PT
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27.14%
Esse trabalho apresenta uma proposta na área de Educação em Microeletrônica que visa enriquecer práticas de ensino adotadas na área de projetos de circuitos integrados através do uso de máquinas de ensino-aprendizagem (TLM Teaching-Learning Machine) em aulas de laboratórios como instrumentos auxiliares e complementares ao ensino teórico. As TLMs propostas permitem a verificação experimental de conceitos fundamentais em VLSI Design, tais como: polarização de transistores NMOS e PMOS, inversores CMOS, curvas de transferência do inversor CMOS, implementação de diversas portas lógicas CMOS estática e dinâmica usando transistores de passagem ou portas de transmissão (NAND, NOR, AND, OR, XOR, XNOR, MUX, DECODER, Half ADDERs e Full ADDERs), Latches, Flip-flops e células de memória (RAM e ROM). A metodologia usada foi baseada em pesquisa bibliográfica, observações em sala de aula, participação em projetos didáticos, entrevistas com alunos e professores de microeletrônica. As TLMs foram construídas na forma de painéis de papelão de 100 cm x 70 cm com eletrônica embarcada ou conjuntos de módulos de circuito impresso com tamanhos A4 até A10, interligados entre si por meio de conectores, cabos elétricos padronizados e acondicionados em caixas flexíveis de borracha sintética. Considerou-se o uso combinado desses materiais com diferentes técnicas de montagens eletrônicas. No leiaute das TLMs foram considerados aspectos da interação homem-máquina (HMI) e projetos de interações por PREECE (2002)...

Desenvolvimento de sistemas Lab-on-a-Chip para análises em biofísica celular.; Development of Lab-On-Chip systems for biophysical analysis.

Lopera Aristizábal, Sergio
Fonte: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP Publicador: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Tipo: Tese de Doutorado Formato: application/pdf
Publicado em 08/03/2012 PT
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27.14%
Este estudo tem por objetivo o desenvolvimento de uma metodologia de fabricação de sistemas Lab On Chip, úteis no estudo de processos celulares, a partir da adaptação de tecnologias próprias da microeletrônica. Foram exploradas todas as etapas envolvidas na fabricação de sistemas Lab On Chip em Poli-Di-Metil-Siloxano e desenvolvidos protocolos de fabricação de moldes, técnicas de moldagem e processos de ativação de PDMS com plasma de oxigênio para sua solda química sobre diferentes materiais, obtendo uniões irreversíveis que permitem a integração com outras tecnologias como a microeletrônica em silício e o encapsulamento com cerâmica verde, completando uma metodologia que permite a prototipagem de dispositivos micro-fluídicos de multicamadas com um nível de sofisticação comparável ao estado da arte. Foi desenvolvido o protótipo de um equipamento ótico para litografia por projeção que permite a fabricação de máscaras óticas com resolução de 5 m e oferece a possibilidade de litografia em escala de cinzas para gerar canais e estruturas com relevos arbitrários. Foram adicionalmente abordados três problemas de biofísica celular, para os quais foram propostos novos dispositivos para separação de células móveis de acordo às suas velocidades lineares...

Sequência simples de fabricação de transistores SOI nMOSFET.; Simple sequence of manufacture of transistors SOI nMOSFET.

Rangel, Ricardo Cardoso
Fonte: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP Publicador: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Tipo: Dissertação de Mestrado Formato: application/pdf
Publicado em 10/02/2014 PT
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27.3%
Neste trabalho é desenvolvido de forma inédita no Brasil um processo simples de fabricação de transistores FD SOI nMOSFET (Fully-Depleted Silicon-On-Insulator) com porta de silício policristalino, para servir como base para futuros desenvolvimentos e, também, com finalidade de educação em microeletrônica. É proposta uma sequência de etapas de fabricação necessárias para a obtenção do dispositivo FD SOI nMOSFET, usando apenas 3 etapas de fotogravação e usando o óxido enterrado, intrínseco à tecnologia SOI, como região de campo, objetivando a obtenção do processo mais simples possível e eficiente. São apresentados os procedimentos detalhados de todas as etapas de fabricação executadas. Para obtenção da tensão de limiar de 1V foram fabricadas amostras com 2 doses diferentes de implantação iônica, 1,0x1013cm-2 e 1,2x1013cm-2. Estas doses resultaram em tensões de limiar (VTH) de 0,72V e 1,08V; respectivamente. Como esperado, a mobilidade independente de campo (0) é maior na amostra com dose menor, sendo de 620cm²/Vs e, para a dose maior, 460cm²/Vs. A inclinação de sublimiar é calculada através da obtenção experimental do fator de acoplamento capacitivo () 0,22; para as duas doses, e resulta em 73mV/déc. O ganho intrínseco de tensão (AV) mostrou-se maior na amostra com maior dose em função da menor condutância de saída...

Modelagem de plataformas virtuais colaborativas móveis aplicada à educação em micro e nano tecnologias.; Modeling of mobile collaborative virtual platform applied to education in micro and nano technology.

Rosa, Carlos Alberto
Fonte: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP Publicador: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Tipo: Tese de Doutorado Formato: application/pdf
Publicado em 17/03/2014 PT
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27.14%
Este trabalho apresenta contribuições do autor na área da educação em engenharia, no campo da Educação em Micro e Nanoeletrônica (Microeduc) e Educação em Nanociências e Nanotecnologias (Nanoeduc) no Brasil. É apresentada a modelagem de duas plataformas virtuais experimentais denominadas microEDUC e nanoEDUC para compartilhar saberes e práticas docentes. Ferramentas de edição colaborativas e armazenamento online de mídias permitem que educadores organizem e compartilhem seus saberes a ensinar (ementas, planejamentos, planos de cursos, planos de ensino-aprendizagem, planos de aula e agendas) e saberes ensinados (práticas e experiências docentes, lista de exercícios, apresentações, videoaulas, WebQuests, apostilas, livros eletrônicos, materiais didáticos, etc.). Oficinas com estratégias de aprendizagem colaborativa móvel foram modeladas e testadas com o objetivo de estimular a curiosidade e o interesse de professores e estudantes sobre as áreas de projetos de circuitos integrados e de fabricação de dispositivos microeletrônicos. As plataformas virtuais colaborativas testadas foram ativadas na internet com o pacote de serviços Google Apps com os complementos Google Apps Script, Google App Engine, Google Sites API...

Estudo e implementação de lógica adiabática para circuitos integrados com baixo consumo; Study and implementation of adiabatic logic for low-power integrated circuits

Machado, Lucas
Fonte: Universidade Federal do Rio Grande do Sul Publicador: Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Tipo: Trabalho de Conclusão de Curso Formato: application/pdf
POR
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26.87%
Este trabalho está inserido no ramo de microeletrônica, mais especificamente em circuitos integrados de baixo consumo. Trata-se de um campo importante visando diminuir o consumo de energia mundial, possibilitar a utilização de equipamentos com fonte de baterias por mais tempo e diminuir o custo de resfriamento de circuitos, além do consumo de energia do circuito propriamente dito. Existem diversos tipos de lógica que implementam circuitos integrados, sendo a lógica CMOS a mais utilizada por sua robustez, desempenho e eficiência. O tema do trabalho é a lógica adiabática, que tenta reaproveitar a energia descarregada do circuito, diminuindo o consumo. Há outras formas de conseguir diminuir o consumo do circuito como diminuir a tensão de alimentação, mas isso leva a diminuição de desempenho. Foram desenvolvidas nas últimas décadas diversas formas de implementação da lógica adiabática, criando-se várias famílias dessa lógica. Juntamente com essas famílias foram implementados circuitos de maior complexidade para comparação de consumo, sempre com vantagens em relação ao CMOS na tecnologia da época. Este trabalho está inserido no ramo de microeletrônica, mais especificamente em circuitos integrados de baixo consumo. Trata-se de um campo importante visando diminuir o consumo de energia mundial...

Comutador de dados digitais para tdm deterministico e1, visando uma implementação em microeletrônica; Data digital switch for E1 deterministic tdm, looking toward a microelectronics implementation

Agurto Hoyos, Oscar Pedro
Fonte: Universidade Federal do Rio Grande do Sul Publicador: Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Tipo: Dissertação Formato: application/pdf
POR
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37.14%
Este trabalho consiste na especificação e desenvolvimento da arquitetura de um Comutador Digital para TDM Determinístico E1, visando sua posterior implementação em microeletrônica. Inicialmente são apresentados os conceitos gerais sobre os Sistemas de Comutação, bem como das principais modalidades de comutação, seguidos de um estudo aprofundado da Comutação de Circuitos e suas técnicas mais utilizadas, devido a sua Intima relação com a multiplexação TDM e a hierarquia E1. Do mesmo modo, são descritas as características das Redes Corporativas E1 e dos multiplexadores E1, junto com as funções principais do Comutador dentro do ambiente de uma rede ponto-a-ponto. Com base no estudo prévio, e proposta a arquitetura de um Comutador Digital baseado em técnicas TSI capaz de fornecer funções de comutação local e remota entre os dispositivos conectados aos multiplexadores El, que formam os nos de uma Rede Corporativa com controle centralizado. 0 projeto logico e a simulação do Comutador Digital foram realizados dentro do framework SOLO/Cadence, usando a biblioteca de Standard Cells da tecnologia CMOS de 1.2µ. O simulador lógica SILOS, disponível no SOLO/Cadence, foi utilizado para validar a arquitetura proposta. Detalhes de implementação e resultados de simulação são apresentados. O módulo de controle do Comutador Digital e apenas especificado.; This work consists in the specification and development of a Digital Circuit Switch architecture for E1l Deterministic TDM...

Aplicações de corrosão por plasma usando reatores ICP e RIE para tecnologia MEMS; Plasma etching applications using ICP and RIE reactors for MEMS technology

Alcinei Moura Nunes
Fonte: Biblioteca Digital da Unicamp Publicador: Biblioteca Digital da Unicamp
Tipo: Tese de Doutorado Formato: application/pdf
Publicado em 28/08/2012 PT
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26.87%
Neste trabalho foram desenvolvidas cinco aplicações de processos de corrosão por plasmas frios (temperatura ambiente), utilizando reatores dos tipos RIE (Corrosão por Íon Reativo) e ICP (Plasma Acoplado Indutivamente): Afinamento de porta de transistor CMOS - métodos convencionais como fotogravação, com resolução maior que 2 ?m, e corrosão por plasma em um reator RIE com as misturas gasosas SF6/CF4/CHF3 e SF6/CF4/N2, foram utilizados na obtenção de estruturas submicrométricas. A pressão foi variada de 50 mTorr a 150 mTorr e a potência de 30 W a 85 W. Corrosão de estruturas GaAs e AlGaAs para aplicação em transistores HEMT - as corrosões foram realizadas em um reator RIE com misturas de gás contendo SiCl4/Ar para a corrosão e O2/SF6/Ar para processo de limpeza da câmara; Corrosão de corpo para fabricação de sensores de pressão - foi utilizado um reator ICP e plasma de mistura gasosa SF6/Ar; Corrosão profunda para separação de patilhas utilizando métodos convencionais - foi utilizado um reator ICP para corrosão profunda dos canais. As misturas gasosas foram SF6/Ar, com polarização do eletrodo inferior para corrosão de Si (silício), e O2/Ar para remoção de fotorresiste; Teste de resistência de máscaras de Ni-P...

BaNd2Ti5O14 thick films for microelectronics fabricated by electrophoretic deposition

Zhi Fu
Fonte: Universidade de Aveiro Publicador: Universidade de Aveiro
Tipo: Tese de Doutorado
ENG
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27.14%
Nos dias que correm os engenheiros de circuítos na área da microelectrónica são confrontados com a necessidade de desenhar circuítos que permitam um maior transporte de informação numa menor largura de banda, que consumam menos energia e ao mesmo tempo com a necessidade de criar produtos de dimensões menores e mais flexíveis, com maiores níveis de integração, operação a frequências mais elevadas e a custos mais reduzidos. Neste contexto, a substituição de componentes dieléctricos cerâmicos na forma de monolitos, que são parte integrante de determinados dispositivos microelectrónicos que operam a frequências elevadas (filtros e antennas, por exemplo), por dieléctricos processados na forma de filmes espessos está sob consideração. Com esta aproximação espera-se, por um lado conseguir uma redução do tamanho do dispositivo e dos custos associados à sua produção e por outro lado, e de particular relevância, explorar as oportunidades criadas pela possibilidade de processar filmes conformes com substratos de diferentes formas e de natureza metálica. Novas estruturas e concepções para dispositivos que operam a frequências elevadas deverão ser criadas. Ao mesmo tempo, crê-se contribuir para o desenvolvimento de processos de fabrico de produção em massa de filmes de materiais dieléctricos com desempenho reproductível e a baixos custos. As técnicas de preparação de filmes finos incluem a fabricação por cinta (“tape casting”)...

Ferroelectric : CNTs structures fabrication for advanced functional nano devices

Mahajan, Amit
Fonte: Universidade de Aveiro Publicador: Universidade de Aveiro
Tipo: Tese de Doutorado
ENG
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27.3%
This work is about the combination of functional ferroelectric oxides with Multiwall Carbon Nanotubes for microelectronic applications, as for example potential 3 Dimensional (3D) Non Volatile Ferroelectric Random Access Memories (NVFeRAM). Miniaturized electronics are ubiquitous now. The drive to downsize electronics has been spurred by needs of more performance into smaller packages at lower costs. But the trend of electronics miniaturization challenges board assembly materials, processes, and reliability. Semiconductor device and integrated circuit technology, coupled with its associated electronic packaging, forms the backbone of high-performance miniaturized electronic systems. However, as size decreases and functionalization increases in the modern electronics further size reduction is getting difficult; below a size limit the signal reliability and device performance deteriorate. Hence miniaturization of siliconbased electronics has limitations. On this background the Road Map for Semiconductor Industry (ITRS) suggests since 2011 alternative technologies, designated as More than Moore; being one of them based on carbon (carbon nanotubes (CNTs) and graphene) [1]. CNTs with their unique performance and three dimensionality at the nano-scale have been regarded as promising elements for miniaturized electronics [2]. CNTs are tubular in geometry and possess a unique set of properties...

Applications of Vapor Deposition in Microelectronics and Dye-Sensitized Solar Cells

Wang, Xinwei
Fonte: Harvard University Publicador: Harvard University
Tipo: Thesis or Dissertation
EN_US
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27.3%
Over the past decades, vapor deposition of thin films has gained wide interest in both industry and academia, and a variety of its applications have been demonstrated. As one of the most promising vapor deposition techniques, atomic layer deposition (ALD) and its applications in microelectronics and dye-sensitized solar cells are extensively investigated in this dissertation. ALD has many distinct features including low temperature processing, self-limiting growth, and precise control of film composition and thickness. Thus, ALD is considered to be suitable for conformal coating of 3D nanostructures, such as nanoporous structures, high aspect-ratio trench or hole structures, and so forth. Additionally, pulsed chemical vapor deposition (CVD) and its applications in microelectronics are explored in this dissertation. Ruthenium (Ru) is a promising electrode material for next generation microelectronic devices. The ALD and pulsed CVD processes discussed in Chapter 2 provide several approaches to produce smooth, conformal, pin-hole free Ru metal thin films. High-quality Ru films can be made under either oxidizing ambient or reducing ambient, which provides more flexibility for applications in microelectronics. Conductive ruthenium dioxide ((RuO_2)) is also considered as a promising microelectrode material. Chapter 3 demonstrates a pulsed CVD process of depositing pure...

Chemical Vapor Deposition of Cobalt-based Thin Films for Microelectronics

Yang, Jing
Fonte: Harvard University Publicador: Harvard University
Tipo: Thesis or Dissertation
EN_US
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37.49%
In microelectronics, the device size continues to shrink to improve the performance and functionality, which sets technical challenges for the integrated circuit (IC) fabrication. Novel materials and processing techniques are developed to maintain excellent device performances and structural reliability. Cobalt-based thin films possess numerous applications in microelectronics with the potential to enhance the device performance and reliability. This thesis explores the fabrication, characterization and application of cobalt-based thin films for microelectronics. Chemical vapor deposition (CVD) technique has been applied for depositing cobalt-based thin films, because CVD can produce high quality thin films with excellent conformality in complex 3D architectures required for future microelectronics.; Engineering and Applied Sciences

MIT integrated microelectronics device experimentation and simulation iLab; Massachusetts Institute of Technology integrated microelectronics device experimentation and simulation iLab

Cukalovic, Boris
Fonte: Massachusetts Institute of Technology Publicador: Massachusetts Institute of Technology
Tipo: Tese de Doutorado Formato: 58 p.
ENG
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27.41%
We developed the MIT Integrated Microelectronics Device Experimentation and Simulation iLab, a new online laboratory that combines and significantly upgrades the capabilities of two existing online microelectronics labs: WebLab, a device characterization lab, and WebLabSim, a device simulation lab. The new integrated tool allows users to simultaneously run experiments on actual devices and simulations on the virtual ones, as well as to compare the results of the two. In order to achieve this, we considerably extended the capabilities of the original clients. We added the ability to graph the results of multiple experiments and simulations simultaneously, on top of each other, which allows for much easier comparison. We also added the ability to load, view and graph the results of experiments and simulations that were ran at any point in the past, even when the corresponding lab configurations are no longer available. Our hope is that this new integrated iLab will enrich microelectronics teaching and learning by allowing students to compare real life device behavior with theoretical expectations.; by Boris Cukalovic.; Thesis (M. Eng.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Electrical Engineering and Computer Science, 2006.; Includes bibliographical references (p. 57-58).

Hardware/software architectures for iris biometrics

Liu Jiménez, Judith
Fonte: Universidade Carlos III de Madrid Publicador: Universidade Carlos III de Madrid
Tipo: info:eu-repo/semantics/doctoralThesis; info:eu-repo/semantics/doctoralThesis Formato: application/pdf
ENG
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27.3%
Nowadays, the necessity of identifying users of facilities and services has become quite important not only to determine who accesses a system and/or service, but also to determine which privileges should be provided to each user. For achieving such identification, Biometrics is emerging as a technology that provides a high level of security, as well as being convenient and comfortable for the citizen. Most biometric systems are based on computer solutions, where the identification process is performed by servers or workstations, whose cost and processing time make them not feasible for some situations. However, Microelectronics can provide a suitable solution without the need of complex and expensive computer systems. Microelectronics is a subfield of Electronics and as the name suggests, is related to the study, development and/or manufacturing of electronic components, i.e. integrated circuits (ICs). We have focused our research in a concrete field of Microelectronics: hardware/software co-design. This technique is widely used for developing specific and high computational cost devices. Its basis relies on using both hardware and software solutions in an effective way, thus, obtaining a device faster than just a software solution...

A cost benefit analysis of radio frequency identification (RFID) implementation at the Defense Microelectronics Activity (DMEA)

Gerber, James B.
Fonte: Monterey, California. Naval Postgraduate School Publicador: Monterey, California. Naval Postgraduate School
Formato: xviii, 101 p. ; 28 cm.
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37.14%
This thesis focuses on the Defense Microelectronics Activity (DMEA) and its need to reduce its budget through becoming more efficient. There are many means for becoming more efficient; this report will analyze the adoption of radio frequency identification (RFID) technology as one way in which DMEA can achieve cost savings. The goal was to construct a working model to simulate factory conditions at electronics manufacturers' facilities, regardless of the size or breadth of production. The end state was to identify all major variables associated with the costs of RFID implementation, and the derived annual benefits, thereby giving decision makers an idea of the relative financial attractiveness of RFID.; US Marine Corps (USMC) author

6.152J / 3.155J Microelectronics Processing Technology, Fall 2003; Microelectronics Processing Technology

Schmidt, Martin A.; O'Handley, Robert C., 1942-; Ruff, Susan
Fonte: MIT - Massachusetts Institute of Technology Publicador: MIT - Massachusetts Institute of Technology
EN-US
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37.41%
Introduces the theory and technology of integrated-circuit fabrication. Lectures and laboratory sessions on basic processing techniques such as diffusion, oxidation, epitaxy, photolithography, chemical vapor deposition, and plasma etching. Emphasis on the interrelationships between material properties, device structure, and the electrical behavior of devices. Provides background for thesis work in microelectronics or for 6.151. From the course home page: Course Description This course introduces the theory and technology of micro/nano fabrication. Lectures and laboratory sessions focus on basic processing techniques such as diffusion, oxidation, photolithography, chemical vapor deposition, and more. Through team lab assignments, students are expected to gain an understanding of these processing techniques, and how they are applied in concert to device fabrication. Students enrolled in this course have a unique opportunity to fashion and test micro/nano-devices, using modern techniques and technology.

Quantum-correlated photon pairs generated in a commercial 45nm complementary metal-oxide semiconductor microelectronics chip

Gentry, Cale M.; Shainline, Jeffrey M.; Wade, Mark T.; Stevens, Martin J.; Dyer, Shellee D.; Zeng, Xiaoge; Pavanello, Fabio; Gerrits, Thomas; Nam, Sae Woo; Mirin, Richard P.; Popović, Miloš A.
Fonte: Universidade Cornell Publicador: Universidade Cornell
Tipo: Artigo de Revista Científica
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27.14%
Correlated photon pairs are a fundamental building block of quantum photonic systems. While pair sources have previously been integrated on silicon chips built using customized photonics manufacturing processes, these often take advantage of only a small fraction of the established techniques for microelectronics fabrication and have yet to be integrated in a process which also supports electronics. Here we report the first demonstration of quantum-correlated photon pair generation in a device fabricated in an unmodified advanced (sub-100nm) complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) process, alongside millions of working transistors. The microring resonator photon pair source is formed in the transistor layer structure, with the resonator core formed by the silicon layer typically used for the transistor body. With ultra-low continuous-wave on-chip pump powers ranging from 5 $\mu$W to 400 $\mu$W, we demonstrate pair generation rates between 165 Hz and 332 kHz using >80% efficient WSi superconducting nanowire single photon detectors. Coincidences-to-accidentals ratios consistently exceeding 40 were measured with a maximum of 55. In the process of characterizing this source we also accurately predict pair generation rates from the results of classical four-wave mixing measurements. This proof-of-principle device demonstrates the potential of commercial CMOS microelectronics as an advanced quantum photonics platform with capability of large volume...

Photonic Crystal Microcavities in a Microelectronics 45nm SOI CMOS Technology

Poulton, Christopher V.; Zeng, Xiaoge; Wade, Mark T.; Shainline, Jeffrey M.; Orcutt, Jason S.; Popovic, Milos A.
Fonte: Universidade Cornell Publicador: Universidade Cornell
Tipo: Artigo de Revista Científica
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27.14%
We demonstrate the first monolithically integrated linear photonic crystal microcavities in an advanced SOI CMOS microelectronics process (IBM 45nm 12SOI) with no in-foundry process modifications. The cavities were integrated into a standard microelectronics design flow meeting process design rules, and fabricated alongside transistors native to the process. We demonstrate both 1520nm wavelength and 1180nm cavity designs using different cavity implementations due to design rule constraints. For the 1520nm and 1180nm designs, loaded quality factors of 2,000 and 4,000 are measured, and intrinsic quality factors of 100,000 and 60,000 are extracted. We also demonstrate an evanescent coupling geometry which decouples the cavity and waveguide-coupling design.; Comment: 4 pages, 6 figures

The effects of agitation in positive photoresist image quality when using a bubble development system

Mogerley, Keith D.
Fonte: Rochester Instituto de Tecnologia Publicador: Rochester Instituto de Tecnologia
Tipo: Tese de Doutorado
EN_US
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27.3%
An important goal of the microelectronics industry is to make new technological advances while keeping the cost of the fabrication process down. To achieve this goal, the microelectronics industry are presently placing more active devices on each chip, while at the same time trying to increase the number of successful chips per wafer. In order for the industry to successfully do this, they must reduce all of the dimensions in the circuit while trying to maintain its physical, chemical, and functional properties. These demands have made all steps of the fabrication process more critical. The scope of this project will encompass the development of exposed positive photoresist with an emphasis placed upon the effects of agitation on resist image quality.

First Time Distance Learning Faculty Review

Herdklotz, Cheryl
Fonte: Rochester Instituto de Tecnologia Publicador: Rochester Instituto de Tecnologia
Tipo: Trabalho em Andamento Formato: 33357 bytes; application/pdf
EN_US
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27.14%
In an effort to continue to explore the experiences of first-time distance faculty and to add to the information of the survey completed by Carole Sack in January 2004, a second survey was conducted during the Summer quarter 2004. It was hoped that we would reach the faculty new to distance teaching that had taught in Winter 032 and Spring 033 and again learn from them how to improve the preparation and support of faculty teaching online. The same survey instrument used in the original interviews was utilized for this second round of interviews. The number of faculty new to distance teaching for the Winter/Spring quarters was 16. Contact to solicit their participation was initially made by email and then a follow-up paper letter was sent approximately 10 days later. We had seven faculty agree to be interviewed (43.8% participation). Three were interviewed face to face, three by phone and one remote faculty completed the survey online. Duration of interviews ranged from 20 to 75 minutes. Faculty represented a cross section of departments/colleges including: Liberal Arts- Humanities CAST- Food Hotel- Croatia CMDS (2) (1 Kosovo) MicroElectronics Environmental Health & Safety Photography Only the MicroElectronics course was a specific Graduate level course...

A informática no currículo: fundamentos x equipamentos

Machado, Nilson José
Fonte: Universidade de São Paulo. Faculdade de Educação Publicador: Universidade de São Paulo. Faculdade de Educação
Tipo: info:eu-repo/semantics/article; info:eu-repo/semantics/publishedVersion; ; ; ; ; ; Formato: application/pdf
Publicado em 01/12/1987 POR
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27.14%
A questão da introdução da informática como uma disciplina no currículo da escola básica é analisada sob um ponto de vista que distingue os fundamentos de uma tal disciplina do aprendizado de técnicas de utilização de equipamentos de qualquer espécie. Vislumbra-se, inclusive, a possibilidade de enfeixar-se as noções fundamentais a serem apresentadas utilizando-se uma máquina virtual de custo zero - a Máquina de Post. Tal modelo serve para que se aprenda o significado da utilização dos computadores de uma maneira absolutamente geral, prescindindo-se até de equipamentos.; The questions of introducing microelectronics as a discipline in the curriculum of the basic school is analysed from a standpoint that distinguishes the foundations on this discipline from learning the techniques of handling equipments of any kind. The possibility of encourpassing the fundamental notions of microelectronics with the use of a no-cost virtual machine - the Post machine - is presented. Such model may be employed to present computers in an absolutely general way, even making the use of equipments unnecessary.